Общая информация

• Надежный, соответствующий промышленным стандартам и хорошо документированный AdvancedMC (AMC) модуль для супервысокопроизводительных пулов автономных и распределенных систем ЦОС PICMG® MicroTCA® и  AdvancedTCA® и автономных приложений, минимизирующий время разработки и стоимость аппаратуры пользователя
• "Топовые" ПЛИС Xilinx серии Zynq UltraScale+ MPSoC EG (XCZU19EG^*), XCZU17EG, XCZU11EG^*)) с 4+2 ядрами ARM® Cortex-A53 (APU) и Cortex-R5 (RPU), графическим процессором Mali-400 (GPU), логикой и памяти высокой плотности, IP-блоками 100GbE и 150Gb Interlaken, и пулами трансиверов 28Gbps/32Gbps (GTY) и 16Gbps (GTH)
• FMC+ сайт VITA 57.4-2018 для установки FMC+ субмодуля стандартов HSPC, HPC и LPC (160 I/O, 24x GBT 16Gbps) для внешнего ввода/вывода (AD/DA, SFP+, QSFP+, RF, и т.п.) в соответствии с приложениями пользователя
• 384Gbps агрегативная пропускная способность GBT портов FMC+ сайта для внешнего ввода/вывода
• Магистральные AMC Fabric-D/E/F/G порты 4-7 и 8-11 (AMC.2 10GbE, 40GbE, 100GbE; AMC.4 Serial RapidIO (20Gbps, 50Gbps, 100Gbps); AMC.1 PCIe (32Gbps, 64Gbps, 128Gbps)) для высокоскоростных потоков данных реального времени внутри шасси MicroTCA/AdvancedTCA
• Опциональная поддержка AMC-портов 12-15 и 17-20 (4x 28Gbps, "свободный" протокол) для высокоскоростной межмодульной коммуникации (AMC-to-AMC) внутри шасси MicroTCA
• AMC Fabric-B порты 2-3 (AMC.3 6Gbps SATA/SAS ) для коммуникации с "соседними" AdvancedMC (AMC) модулями HDD/SSD
• 544Gbps агрегативная пропускная способность AMC портов для межмодульной (AMC-to-AMC) потоковой передачи данных реального времени внутри шасси MicroTCA
• Удаленное управление от ПК и устройств на базе Android через LAN/WAN 1GbE и управляющая межмодульная коммуникация (AMC-to-AMC) внутри шасси MicroTCA через AMC Fabric-A порты 0-1 (AMC.2 1GbE)
• Банк памяти DDR4 x64 (до 8GB) ПЛИС PS
• 2Gb NOR FLASH память ПЛИС PS для загрузки ПО и массивов данных
• Нестираемая 4Mb NVRAM память ПЛИС PS для "критических" данных при пропадании питания
• Банки памяти DDR4 x64 (до 8GB) и x32 (до 4GB) ПЛИС PL
• Съемный SSD-модуль M.2 2280 SATA3 (до 2TB) ПЛИС PS для массивов данных и ПО
• Слот карты MicroSD (до 2TB) ПЛИС PS на лицевой панели для загрузки ПО и массивов данных
• Светодиодные индикаторы на лицевой панели для приложений ПЛИС PS и PL
• 8-ми битный интерфейс 8-bit FPGA XGPIO от ПЛИС/PL для опционального подключения к внешним устройствам
• Высокоскоростной MMC контроллер на базе MMC-ядра TAMMC® Gen2 фирмы МикроЛАБ Системс с мониторингом питания и температуры AdvancedMC (AMC) модуля и FMC+ субмодуля и индикацией состояния для надежной работы и защиты
• USB UART порты ПЛИС PS и MMC-контролера для внешнего управления и мониторинга
• Работа в автономном режиме от внешнего источника +12В без шасси MicroTCA для встраивания в аппаратуру пользователя
• Коммерческий и индустриальный температурные диапазоны
• Соответствие спецификациям PICMG® 3.0 Rev.3.0, MicroTCA.0 R1.0, AMC.0 R2.0, IPMI 1.5, VITA® 57.1, VITA® 57.4

Средства разработки ПО

• Встроенный высокоростной USB JTAG эмулятор для ПЛИС (аналог USB JTAG эмулятора MIRAGE-UXF для ПЛИС Xilinx) с опцией внешнего JTAG эмулятора
• Унифицированная среда разработки ПО TASDK® для AdvancedMC (AMC) модулей TORNADO-Axxx фирмы МикроЛАБ Системс с высокоуровневым API для разработки приложений ядер ARM, "прошивок" ПЛИС, и управляющих приложений для ПК (Windows, Linux) и устройств на базе Android®
• ОСРВ Linux, FreeRTOS и "bare-metal" API для ПО ARM
• Среда TASDK/ThreadX с пре-сертифицированной ОСРВ Microsoft Azure ThreadX® для разработки высокоскоростных и надежных приложений для критических применений
• Демо-проекты как основа для разработки приложений пользователя
• Среды Xilinx SDK и Vivado для разработки приложений ARM ПЛИС PS и "прошивок" ПЛИС PL

Облаcти применения

• Системы связи и телекоммуникации
• Цифровой радиоприем и мониторинг
• Автономные и распределенные системы ЦОС
• Обработка видеосигнала
• Интеллектуальное видеонаблюдение
• Видеоконференции
• Радиолокация и астрофизика
• Промышленные системы
• Измерительные системы и телеметрия
• Медицинская аппаратура

** Примечания

1.  В соответствии с лицензионным соглашением с фирмой Xilinx, AdvancedMC (AMC) модули TORNADO-AZU+/FMC+ поставляются на территории РФ только с ПЛИС типов XCZU19EG-2FFVC1760E4524 и XCZU11EG-2FFVC1760I4524 с частично ограниченным функционалом встроенного криптоблока CIB (суффикс '4524' в p/n ПЛИС). Функционал RSA/SHA блока CIB и криптографических расширений ARM-v8 ядер Cortex-A53 заблокирован. Функционал блока Key Management (BBRAM, eFuse и т.п.) и блока AES с маршрутизацией через PCAP сохраняется.

2.  Наряду с AdvancedMC (AMC) модулями ЦОС, для построения законченных систем ЦОС стандарта PICMG® MicroTCA® необходимы базовые инфраструктурные компоненты MicroTCA (шасси, контроллеры/коммутаторы MCH и источники питания).

3.  Фирма МикроЛАБ Системс готова модифицировать выпускаемые изделия в соответствии с требованиями Заказчика. Свяжитесь с отделом продаж для уточнения деталей.

AdvancedMC (AMC) модуль TORNADO-AZU+/FMC+® (F/S)
(нажмите чтобы увеличить)
 

AdvancedMC (AMC) модуль TORNADO-AZU+/FMC+ с ПЛИС Zynq Ultrascale+ MPSoC EG и FMC+ сайтом
(нажмите чтобы увеличить)
 

Модульная система ЦОС TORNADO-MTCA  с F/S AMC-модулем TORNADO-AZU+/FMC+ c AD/DA FMC-субмодулем, F/S AMC- модулем радиопроцессора TORNADO-ARX1, M/S AMC-модулем ЦОС/ПЛИС TORNADO-A6678/FMC c AD/DA FMC-субмодулем и сетевым AMC-модулем T/AX-DSFPX на базе 19" 1U  6-ти слотового шасси MicroTCA® с коммутатором 10GbE кросс-панели
(нажмите чтобы увеличить)
 

Модульная мини-система ЦОС  TORNADO-mMTCA с M/S AMC-модулем TORNADO-AZU+/FMC+ c AD/DA FMC-субмодулем и AMC-модулем T/AX-DSFPX на базе 2-х слотового мини-шасси MicroTCA® с пассивной кросс-панелью
(нажмите чтобы увеличить)